【ウェビナー】フッ素樹脂基板の多層化プロセス解説 2023年7月4日開催

2023年05月30日

イベント概要

データ量の増大に伴い、注目されている低誘電のフッ素樹脂基板。しかしながら融点が高く、他の材料との積層が難しいため、多層化が困難であることや、接着性が低いといった課題があります。

本セミナーでは、フッ素樹脂との接着性に優れ、低温加圧が可能で高い設計自由度を実現できる接着フィルム材料を用いた解決策について解説します。

 
開催日時 2023年7月4日(火)10:00-11:00
申込期間 開催前日 12:00まで
参加費用 無料(事前申込制)
受講方法 Microsoft社 Teams
お申込みフォーム https://solution.resonac.com/entry-202307aswebinar