ロジック半導体用有機サブストレート向け低熱膨張銅張積層板が日化協 技術賞を受賞

2023年05月19日
株式会社レゾナック・ホールディングス

株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）のロジック半導体用有機サブストレート向け低熱膨張銅張積層板「MCL-E-705G/MCL-E-795G」が、一般社団法人日本化学工業協会（以下、日化協）技術賞を受賞しました。

　詳細は、日化協ウェブサイトをご覧ください。
　　日化協ウェブサイト: https://www.nikkakyo.org/node/1051