JPCA 2023(電子機器トータルソリューション展2023)に出展します

2023年05月16日

レゾナック(旧昭和電工/昭和電工マテリアルズ)は、半導体パッケージの大型化、小型化に対応する低そり基板材料および車載ADAS用の高周波基板材料、微細回路形成に対応するソルダーレジスト・感光性ドライフィルムをご紹介いたします。

 

JPCA 2023(電子機器トータルソリューション展2023)

  • 開催期間: 2023年5月31日(水)~6月2日(金)10:00-17:00
  • 場  所: 東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)東6ホール(6C-02)
  • 公式URL: https://www.jpcashow.com/show2023/jp/exhibition/index.html
  • 講演情報:会場 <会議棟6階 607+608会議室>最先端実装技術シンポジウム B会場
  • ・6/1(木) 14:30-15:25 先端パッケージ・サブストレートを支えるコア基材の最新動向
  •   エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 部長 尾瀬 昌久
  • ・6/2(金) 13:35-14:30 レゾナックの次世代半導体パッケージに向けた取り組みとJOINT2進捗(仮)
  •   エレクトロニクス事業本部 パッケージングソリューションセンター センター長 畠山 恵一