半導体用エポキシ樹脂封止材の価格改定について

2021年09月17日
昭和電工マテリアルズ株式会社

昭和電工マテリアルズ株式会社（取締役社長：丸山 寿）は、当社の半導体用エポキシ樹脂封止材について、10月納入分より販売価格を引き上げることを決定しました。

昨今、原料価格の上昇や原料需要の拡大でエポキシ樹脂封止材の原材料価格が大きく上昇していることに加え、物流費も高騰しています。
当社は、これまでにさまざまな施策を行い、価格の維持に努めてまいりましたが、自助努力だけで吸収することは困難となっており、お客さまにコストアップ分の一部のご負担をお願いせざるを得ないとの結論に達しました。

対象製品および値上げ幅は以下の通りです。

記

1. 1. 対象製品および値上げ幅
   半導体用エポキシ樹脂封止材　約20％
2. 2. 実施時期
   2021年10月1日納入分より

以上

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