
世界をうごかす世界一。
AIが身近になる。
クルマがより安全になる。
世界中の情報と瞬時につながる。
いつも進化の中心には、半導体がある。
レゾナックは、シェア世界一の
先端半導体材料で、
半導体の可能性をひろげてきた。
見つめているのは、
今できることの、その先。
半導体が、次にどんな世界を生み出すのか。
遠い未来を考えぬき、
材料から新しい価値をかたちにしていく。
半導体が変わる。
社会が前へ進む。
世界がうごき出す。
その未来は、もうはじまっている。
メイキング&CMインタビュー
2026年7月3日より公開している新しいCMのメイキング&インタビュー動画(3分59秒)です。是非、お楽しみください。
- ※ 富士キメラ総研 「2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧(調査時期 2024年8~10月)」にて、銅張積層板(ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)項目)グローバルでの出荷金額1位 2023年実績、感光性絶縁材料(バッファコート材料/再配線材料項目)グローバルでの出荷数量1位 2023年実績(この製品は株式会社レゾナックの関連会社HDマイクロシステムズ社が製造販売しています)、ドライフィルム(ドライフィルムレジスト項目)グローバルでの出荷金額1位 2023年実績
- ※ 富士経済 「2025年 半導体材料市場の現状と将来展望(調査時期2025年5~8月)」にて、ダイボンディングフィルム(ダイアタッチフィルム項目)グローバルでの販売数量1位 2024年実績、CMPスラリー(STI用項目)グローバルでの販売金額1位 2024年実績



