５つの半導体材料で世界シェアNo.1。日本から世界を支えているのは？

「世界シェアNo.1^※」5つの半導体材料とは？

※１富士キメラ総研「2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧（調査時期 2024年8～10月）」にて、銅張積層板（ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)項目）グローバルでの出荷金額1位 2023年実績、感光性絶縁材料（バッファコート材料/再配線材料項目）グローバルでの出荷数量1位　2023年実績（この製品は株式会社レゾナックの関連会社HDマイクロシステムズ社が製造販売しています）、ドライフィルム（ドライフィルムレジスト項目）グローバルでの出荷金額1位　2023年実績
※２富士経済「2024年半導体材料市場の現状と将来展望（調査時期2024年5～8月）」にて、ダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルム項目）グローバルでの販売数量1位　2023年実績、CMPスラリー(STI用項目)グローバルでの販売金額1位　2023年実績

銅張積層板(どうばりせきそうばん)

電気をよく通し、反りにくく、熱にも強いため、電子機器の基板として使われています。薄くて軽いことが特徴で、多層基板や高周波デバイスにも対応できます。また、加工性が高いため複雑な回路を作りやすく、AI半導体などで求められる大量のデータ処理や高速の動作にも貢献しています。

感光性絶縁材料

光を当てることで部分的に硬化させることができ、電気を通しにくい性質を持っています。加工しやすく、非常に薄い膜として使えるため、電子機器の小型化や薄型化に役立っています。

感光性ドライフィルム

光を当てることで部分的に硬化させることができ、微細な回路形成を実現します。加工しやすく、光に対する感度も高いため、複雑な回路設計にも対応可能。また、熱にも強いため、厳しい環境でも安定した性能を発揮します。

ダイボンディングフィルム

強い接着力と高い耐熱性を持つことから、半導体チップをしっかりと接合するために使われます。また、柔軟性や加工性にも優れており、複雑な形状にも対応でき、製造工程の効率化にも貢献します。高温の環境でも安定した性能を保つことができるため、長期間にわたって故障しにくく、安定して動作する電子機器の製造に役立っています。