事業戦略ー半導体 前工程材料・後工程材料
製品ラインナップ・社会との関わり
半導体 前工程・後工程材料事業の使命
幅広い製品群や同業他社との共創などの強みを通じて業界の変化をいち早くキャッチし、ニーズに即した高付加価値製品の創出により、レゾナックが世界トップクラスの機能性化学メーカーへと成長するためのけん引役として継続的な事業拡大に貢献します。
長期ビジョン実現のための強みと競争優位性
レゾナックが持つ様々な強みや競争優位性を活かし、2030年に「世界トップクラスの機能性化学メーカー」「世界で戦える会社」になることを目指します。
- 半導体前工程から後工程までを幅広くカバーする製品群をラインナップし、トップシェア製品を複数保有しているため、半導体の高集積化が進み部品点数が増加すると、チップ数の伸び以上の成長が期待できます。（2024年～2028年のAI向け半導体平均成長率31％/年）。
- 半導体設計プロセスが高度化かつ複雑化し、前工程での高密度化に限界が見えている中、後工程技術の進化によって高集積化を目指す動きが高まっています。当社は特に後工程材料の提案力に強みを持っており、顧客要求に柔軟に対応することが可能です。
- 次世代半導体の実装技術や評価技術の確立に向け、材料・装置・基板メーカーが参画するコンソーシアム活動である"JOINT"を日米で主導。その幅広いネットワークからいち早く変化をキャッチし、ニーズに即した高付加価値製品を創出します。
AI向け半導体で顧客から求められること
AI向け半導体で存在感を増すレゾナックの半導体材料
AI半導体では従来型の半導体と比較し、部品点数の増加と、パッケージの大型化により半導体材料需要が拡大します。当社は 従来型半導体とAI向け半導体に使用される材料の双方でトップシェアの製品を複数保有し、半導体材料業界を引き続き牽引していきます
長期ビジョン実現に向けた半導体前工程・後工程材料の戦略
- AI半導体が大きな成長が期待される中、日本国内にとどまらず米国での研究開発力を強化し、先端半導体向けに優れた材料を供給していきます
- また、前工程での高密度化に限界が見えてきている中、後工程技術の進化によって高集積化を目指す動きに対して、後工程で世界トップクラスの材料を多く持つ強みを活かし、半導体のさらなる進化に貢献します
- リスクの早期検知及び顧客への安定供給を実現すべく、強靭なグローバルレベルでのサプライチェーンマネジメント体制の構築に取り組みます
共同開発戦略
当社は社外の半導体材料メーカー、装置メーカーおよび基板メーカーとともにコンソーシアム活動JOINTを日米で主導しています。また、パッケージソリューションセンター（PSセ）では半導体製造装置を保有しているため、実際に製造を行いながら技術の検証を行うことができ、共創のハブとしての役割を担っています。レゾナックはこれからも半導体材料業界をリードし続けるべく、最先端技術の共創開発を推進していきます。
先端半導体パッケージ向け材料の新製品開発の加速と生産能力拡大
AI半導体パッケージ向け材料として、注目されている絶縁接着フィルム「NCF」、放熱シート「TIM」の生産能力を従来の3.5倍から5倍に、順次増強し安定供給能力の強化を図っています。引き続き、急拡大するAI半導体市場の需要に応えるべくタイムリーな生産能力整備を実施し、市場での優位性をさらに強固にしていきます。また、先端半導体パッケージ向けの新製品開発を加速、材料側からの半導体性能向上への貢献を目指します。
2030年のありたい姿とロードマップ
半導体 前工程・後工程材料 TOPICS 2025
JOINT2の成果
「JOINT2」は、国内14社が参加する次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアムです。技術や情報の相互活用を進め、大型化を見据えたチップ埋め込みインターポーザー※の試作に成功しました。本試作では、510×515mmサイズのパネルを採用し、1枚あたり20個のブリッジダイを搭載し、さらに、絶縁膜と銅配線を形成することで、高密度配線技術の実証を行いました。本技術の実用化は2027～2028年を見込んでおり、今後更なる性能向上と量産技術の確立を進めていきます。
- ※ 写真は510×515mmサイズのパネルチ ップ埋め込みインターポーザー
「US-JOINT」で顧客やコンソーシアム参画企業と、米国現地で気軽に雑談し合える関係や"場"を築く
「US-JOINT」は、次世代半導体の共同研究のためのコンソーシアムで、2025年内の稼働開始を計画しています。シリコンバレー等を拠点とする米国のハイパースケーラーや大手半導体メーカーと緊密なすり合わせを行い、材料・装置の参画企業12社と「共創」に貢献します。先駆けた次世代半導体パッケージのコンセプト 実現に貢献します。
レゾナックは、こうしたコンソーシアムの取り組みが評価され、2025年度 3D InCites Technology Enablement Awardsにおいて、Special Consortium Awardを受賞しました。
第74回ECTC Outstanding Interactive Presentation Paper受賞
ECTC（Electronic Components and Technology Conference）は、半導体パッケージング技術や実装技術に関する世界最大の国際学会です。授賞式は、5月にアメリカ・ダラスで開催されたECTC 2025で行われました。大型化するAI半導体パッケージにおいて、反りと接合信頼性の両立が課題となっています。当社MCLの機械特性最適化により、上記課題を両立できるソリューションを提案し実証した内容が評価されました。
