事業戦略ー半導体 前工程材料・後工程材料
製品ラインナップ
幅広い高シェアの製品ラインアップに加えて、世界トップクラスのパッケージング評価基盤を活かし、パッケージング構造を起点に“先取りで創る”材料提案へ

- ※ 出典:富士キメラ総研「 2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」 ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)2023年実績(金額)、ドライフィルムレジスト2023年実績(出荷金額)、封止材2023年実績(数量・金額)、 1次実装用アンダーフィル2023年実績(数量・金額)、感光性絶縁材料*バッファコート材料/再配線材料 2023年実績(数量:*グループ会社のHDマイクロシステムズ製品)
- ※ 出典: 富士経済 「2025年 半導体材料市場の現状と将来展望」 ダイボンディングフィルム2024年実績(数量)、CMPスラリー(STI用)2024年実績(金額)
この事業の強み(Resonac Pride 製品・サービス)
パッケージング&パワーソリューションセンター(新川崎)
・半導体パッケージの機能向上に伴う環境への貢献
・JOINT3での共創の進化
・ビジネス創出

半導体前工程材料・後工程材料事業の中長期ビジョン
人とAIが共創する社会の実現のために、化学への深い知見と半導体デバイスの理解に基づきソリューションを提案する半導体材料のリーディングカンパニーとして、持続可能な社会を実現する先端デバイス開発の加速に貢献します。

長期ビジョン実現に向けた半導体前工程材料・後工程材料の戦略
生成AIがけん引する半導体市場
生成AIの普及を背景に半導体市場は拡大しており、特にAI関連用途が成長をけん引しています。市場構造は従来のNon-AI中心からAI主導へと大きく転換しています。

社会を変える具体例:社会の情報処理能力そのものを高めるレゾナックの半導体材料
生成AIやクラウド、データセンターの急拡大により、社会はこれまでにないスピードで高度な情報処理を求めています。その中核を担う半導体には、微細化や高集積化だけでなく、消費電力削減、放熱、信頼性といった複合的な課題への対応が不可欠となっています。レゾナックは、前工程から後工程までを横断する材料群と、世界トップクラスの評価・解析基盤を強みとして、パッケージ構造起点でのソリューション提案を進化させてきました。
半導体メーカーやファブレス企業、装置メーカー、材料メーカーとの共創により、従来は個社ごとに分断されていた開発プロセスを変革し、半導体パッケージの設計から評価までを一体で最適化する新たな開発モデルを実現していきます。これにより、AIサーバーの高性能化と省電力化を同時に実現し、デジタルインフラ全体のエネルギー効率向上に貢献しています。
半導体の進化を下支えすることで、社会の情報処理能力そのものを高め、人々の暮らしや産業のあり方を根本から変えていきます。これがレゾナックの目指す、「化学の力で社会を変える」姿であり、社会課題と技術革新をつなぐ役割を果たす存在です。

サステナビリティと事業:サステナブルで強靱なサプライチェーンの構築
当社は2025年12月、戦略サプライヤーとの共創関係の一層の強化を目的として、初の「サプライヤーズDAY」を開催しました。当日は64社153名のサプライヤーにご参加いただき、事業方針やサステナビリティへの取り組みについて共有しました。
また、当社事業へ多大な貢献をいただいた皆さまを対象に、「パートナー・オブ・ザ・イヤー」や「サステナビリティ・パートナー賞」などの表彰を実施しました。本取り組みを通じて、サステナブルで強靭なサプライチェーンの構築と、戦略サプライヤーとの共創関係のさらなる深化を推進しています。

サプライヤーズDAY(2025年12月)
半導体 前工程材料・後工程材料 TOPICS 2026
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