事業戦略ー半導体 前工程材料・後工程材料

製品ラインナップ

幅広い高シェアの製品ラインアップに加えて、世界トップクラスのパッケージング評価基盤を活かし、パッケージング構造を起点に“先取りで創る”材料提案へ

  • ※ 出典:富士キメラ総研「 2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」 ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)2023年実績(金額)、ドライフィルムレジスト2023年実績(出荷金額)、封止材2023年実績(数量・金額)、 1次実装用アンダーフィル2023年実績(数量・金額)、感光性絶縁材料*バッファコート材料/再配線材料 2023年実績(数量:*グループ会社のHDマイクロシステムズ製品)
  • ※ 出典: 富士経済 「2025年 半導体材料市場の現状と将来展望」 ダイボンディングフィルム2024年実績(数量)、CMPスラリー(STI用)2024年実績(金額)

 

この事業の強み(Resonac Pride 製品・サービス)

パッケージング&パワーソリューションセンター(新川崎)

・半導体パッケージの機能向上に伴う環境への貢献
・JOINT3での共創の進化
・ビジネス創出

 

PSセ

半導体前工程材料・後工程材料事業の中長期ビジョン

人とAIが共創する社会の実現のために、化学への深い知見と半導体デバイスの理解に基づきソリューションを提案する半導体材料のリーディングカンパニーとして、持続可能な社会を実現する先端デバイス開発の加速に貢献します。

長期ビジョン実現に向けた半導体前工程材料・後工程材料の戦略

これまでの成果課題フェーズ2に向けた重点施策
  •  AI半導体パッケージや先端ロジック・メモリなどの成長領域に向け、材料拡充と戦略製品への集中投資を推進
  • ポートフォリオ戦略を通じて、売上およびEBITDAマージンの向上に寄与
  • 装置・材料メーカーとのグローバル共創活動の枠組みとして、US-JOINTおよびJOINT3を設立し、先端半導体パッケージの技術開発を加速
  • 地政学リスクに対応した強靭なサプライチェーンを構築し、安定供給の確保と競争優位性の強化に取り組んだ
  • 技術進化の加速への対応力の強化
    生成AIの普及やデジタルインフラの高度化を背景に、半導体技術の進化スピードと顧客要求水準が高まっており、これに応え続けるための技術・製品開発力の強化が課題となっている
  • 次世代半導体向け価値提供の継続
    次世代半導体向け分野で継続的に価値を提供するため、製品、供給、事業運営の各面で従来にとらわれない進化が求められている
  • 安定供給を支えるサプライチェーンマネジメントの高度化
    地政学リスクの高まりを背景に、安定供給への要請が強まる中、サプライチェーン全体を俯瞰したマネジメントの高度化が重要な課題となっている
  • 共創を軸とした事業運営を一層深化させ、次世代半導体向け分野における競争力強化を進める
  • JOINT活動を通じたパートナーとの連携強化により製品力を高めるとともに、材料性能の向上による省エネルギー化や環境負荷低減への貢献を推進する
  • 地政学リスクを踏まえ、サプライヤーとの協働を軸としたサプライチェーンマネジメント体制の高度化を進め、安定供給と事業成長の両立を図る
2026年の計画
重点施策:次世代半導体分野に向けた成長戦略
2026年は、製品ポートフォリオ改革を一層推進し、次世代半導体向け分野を中心とした高付加価値事業の拡大を目指します。成長分野向けの重点製品の成長を着実に進めるとともに、新製品の継続的な市場投入を通じて、中長期的な事業成長につなげます。US-JOINT、JOINT3はパートナーとの連携を通じて、新たな技術テーマや製品コンセプトの創出につながる取り組みを本格稼働します。あわせて、グローバルでの対話の場を通じた事業本部としての一体感醸成および人材育成、SPC(統計的工程管理)を活用したモノづくり力の強化に取り組みます。さらに、サプライチェーンマネジメント体制の高度化においては、戦略サプライヤーとの連携強化や複数調達の推進により供給の安定性を高めるとともに、需給データの可視化を通じて調整力を向上させます。加えて、拠点分散や代替生産体制の構築を進めることで、リスク耐性の強化を図ります。

生成AIがけん引する半導体市場

生成AIの普及を背景に半導体市場は拡大しており、特にAI関連用途が成長をけん引しています。市場構造は従来のNon-AI中心からAI主導へと大きく転換しています。

社会を変える具体例:社会の情報処理能力そのものを高めるレゾナックの半導体材料

生成AIやクラウド、データセンターの急拡大により、社会はこれまでにないスピードで高度な情報処理を求めています。その中核を担う半導体には、微細化や高集積化だけでなく、消費電力削減、放熱、信頼性といった複合的な課題への対応が不可欠となっています。レゾナックは、前工程から後工程までを横断する材料群と、世界トップクラスの評価・解析基盤を強みとして、パッケージ構造起点でのソリューション提案を進化させてきました。
半導体メーカーやファブレス企業、装置メーカー、材料メーカーとの共創により、従来は個社ごとに分断されていた開発プロセスを変革し、半導体パッケージの設計から評価までを一体で最適化する新たな開発モデルを実現していきます。これにより、AIサーバーの高性能化と省電力化を同時に実現し、デジタルインフラ全体のエネルギー効率向上に貢献しています。
半導体の進化を下支えすることで、社会の情報処理能力そのものを高め、人々の暮らしや産業のあり方を根本から変えていきます。これがレゾナックの目指す、「化学の力で社会を変える」姿であり、社会課題と技術革新をつなぐ役割を果たす存在です。

サステナビリティと事業:サステナブルで強靱なサプライチェーンの構築

当社は2025年12月、戦略サプライヤーとの共創関係の一層の強化を目的として、初の「サプライヤーズDAY」を開催しました。当日は64社153名のサプライヤーにご参加いただき、事業方針やサステナビリティへの取り組みについて共有しました。
また、当社事業へ多大な貢献をいただいた皆さまを対象に、「パートナー・オブ・ザ・イヤー」や「サステナビリティ・パートナー賞」などの表彰を実施しました。本取り組みを通じて、サステナブルで強靭なサプライチェーンの構築と、戦略サプライヤーとの共創関係のさらなる深化を推進しています。

サプライヤーズDAY(2025年12月)

半導体 前工程材料・後工程材料 TOPICS 2026

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