半導体の業界マップ

 

半導体業界は、さまざまな業態の企業によって構成されています。ここではデジタル半導体を中心に業界の構造を解説します。

半導体メーカーにもいろいろな業態がある
 

 近年の半導体産業は分業化が進み、設計から製造まで一貫して行う企業（IDM）だけでなく、設計専門や製造専門の企業も増えています。半導体部品の製造は、シリコン基板上に回路を作る「前工程」と、回路形成済みのウエハから部品を組み立てる「後工程」に大きく分かれます。前工程の製造を受託する企業を「ファウンドリ」、後工程の製造を受託する企業を「OSAT」と呼びます。技術の進化が著しいデジタル半導体の業界では、それぞれの業態の強みを生かした分業化が進んでいます。
 

周辺に広がる材料メーカー、部品メーカー、装置メーカー

半導体メーカーとは別に、材料、部品、製造装置、検査装置、を供給するメーカーも数多く存在します。半導体製造の前工程と後工程では必要な材料や設備が大きく異なり、またそれぞれの製造プロセスも複雑であるため、装置や材料・部品を提供するメーカーも多岐に渡ります。
 

レゾナックは、５つの半導体用材料で世界シェアNo.1※

レゾナックは半導体の前工程から後工程まで、幅広い材料群を提供する化学メーカーです。多くの優れた材料を提供することで、日本から世界を支えています。