半導体 後工程の装置図鑑
半導体製造の「後工程」にも多くのプロセスがあり、さまざまな装置が使われています。ここでは、半導体後工程で使われる代表的な製造装置の役割と、そこで使われる材料について解説します。
※装置の画像はAIで生成したイメージです。
グラインディング装置（グラインダー）
ダイヤモンドなどの砥石を使ってウエハの裏面を研削し、デバイス小型化のためにチップを薄くします（バックグラインド処理）。研削時にはガラスの板（キャリア）に接着フィルムで仮固定します。
使われる材料：仮固定フィルム
ダイシング装置（ダイサー）
円形のウエハを細かい四角形（ダイ/Die）に切断し、チップ化する装置です。極薄の円形刀（ブレード）で切断する方法や、レーザーで切断する方式などがあります。切断前にフレームという金属枠にダイシングフィルムでウエハを固定します。
使われる材料：ダイシングフィルム（写真はダイボンディング一体型）
ダイボンディング装置（ダイボンダー）
切断後のチップ個片をピックアップして、リードフレームに搭載したり、チップ同士を積層接着したりする装置です。接着前に接着フィルムをラミネートしておきます。
使われる材料：ダイボンディングフィルム、NCF
モールディング装置
熱で軟化させた樹脂を金型に注入し、加熱で樹脂を熱硬化させることでチップを封止する装置です。封止にはエポキシ系の熱硬化性樹脂が使われます。ウエハのチップ化前に封止するWLPやPLPのプロセスの場合は、ウエハ表面に顆粒状の樹脂を均等に供給してから成形するコンプレッション方式の装置が使われます。
使われる材料：固形封止材、グラニュール封止材
はんだリフロー炉
粉末のはんだと溶剤を混合した「はんだペースト」が塗布された回路基板に半導体パッケージ部品を搭載した後、高温下ではんだを溶解～冷却して接合する装置です。基板の接合箇所以外にはソルダーレジストがあらかじめ塗布されており、リフロー時に基板表面をはんだから保護します。
使われる材料：はんだペースト、ソルダーレジスト
後工程の製造装置を揃えたレゾナックの材料開発拠点とは？
レゾナックの半導体後工程用材料の開発拠点「パッケージング＆パワーソリューションセンター（新川崎）」では、半導体の後工程製造装置を一通り揃えており、最新パッケージ技術に対応した、試作から最終評価まで一貫して行える環境を提供します。最先端技術と豊富なソリューションを活用することで、次世代のパッケージ技術の研究開発に貢献し、製品の開発スピードを加速させます。
