半導体 後工程の基礎知識

日々の暮らしに欠かせない「半導体」。その製造において大きな役割を担うのが「後工程」です。ここでは、半導体後工程に関する基本的な知識を解説します。

そもそも、半導体製造の「前工程」「後工程」とは？
 

メモリやCPUなどの半導体部品を作るプロセスは大きく分けて、シリコン基板上に微細回路を形成し半導体ウエハを完成させるまでの「前工程」と、前工程で完成させた半導体ウエハを加工・組立して、マザーボードなどの配線板に搭載できる部品「半導体パッケージ（パッケージ化された半導体部品）」を作る「後工程」に分かれます。
前工程と後工程では必要な技術や装置が大きく異なるため、製造を請け負うメーカーも前工程（ファウンダリ）と後工程（OSAT）で別々になるのが一般的です。
 

「半導体パッケージ」とは？

「半導体パッケージ」とは、前工程で完成したウエハからICチップ（ダイ）を取り出し、組立、電気的接続、封止処理などを施してマザーボードなどの配線板に搭載できるようにした電子部品を指します。元々はICチップの周辺を構成する要素、つまり「包装（Package）」を意味する言葉ですが、包装された状態のICチップを指すことも多いです。パッケージ化された半導体部品の例としてよく知られているのはメモリやCPUなどです。半導体パッケージは時代のニーズに合わせてその構造が次々に変化しており、絶え間ない進化が続いています。
 

「半導体パッケージ」はどうやって作る？

ここでは家電などでもよく使われている比較的単純な構造の「QFP（Quad Flat Package、四辺に端子がある平面実装型）」を取り上げ、その製造プロセスの概略を紹介します。半導体パッケージを組み立てるためにさまざまな材料が使われています。