米国・シリコンバレーにて、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指すコンソーシアム「US-JOINT」が本格始動している。この記事では2026年4月20日（現地時間）に開催された、研究開発拠点のオープニングセレモニーの様子を報告する。

日米の政府関係者や参画企業トップが出席

「US-JOINT」は、レゾナックが主体となって活動する、日米の材料・装置メーカーなど12社が参画するコンソーシアムで、先端半導体パッケージに特化したものとしては米国初となる。シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と一緒に半導体パッケージの最新コンセプトの検証や、材料、評価・実装技術の研究開発を加速することを目的として2024年に設立された。

2026年4月にシリコンバレーの研究開発拠点が完成し、拠点でオープニングセレモニーが開催された。セレモニーには日米の政府関係者・参画企業トップなどが出席し、US-JOINTへの期待や意気込みが語られた。

出席者が語ったUS-JOINTへの想い

株式会社レゾナック・ホールディングス 代表取締役社長 CEO　髙橋 秀仁
「US-JOINTは、日米の半導体関連企業が “共創”することで、世界の半導体のイノベーションを加速させます。」

株式会社レゾナック・ホールディングス 執行役員 半導体材料研究開発統括　阿部 秀則
「例えば6か月かかっていたコンセプト検証の期間を、1か月へと短縮することが私たちの目標です。ハイパースケーラーにとって、US-JOINTの物理的な近さは大きな利点となります。」

 

TOWA株式会社 取締役社長執行役員　三浦 宗男様
「US-JOINTへの参画により、実質的な性能向上を実現できるだけでなく、何よりもお客様に “見える価値”を提供します。」

Chief Executive Officer, Azimuth Industrial Co., Inc.　David Lee様
「US-JOINTはここにいる、どの参画企業が欠けても成立しなかったでしょう。」 

経済産業省大臣官房審議官（情報政策担当）商務情報政策局半導体戦略統括調整官　西川 和見様
「このUS-JOINTが、生成AI向けコンピューティングにおける先進パッケージングおよびチップレット技術のイノベーションの出発点になると強く確信しています。」

在サンフランシスコ日本国総領事　大槻 耕太郎様
「この施設から生まれるイノベーション、そしてUS-JOINTがカリフォルニアの発展に貢献することを大いに期待しています。」

Chief Deputy Director カリフォルニア州 知事室経済開発局（GoBiz）　Emily Desai様
「US-JOINTは、国際貿易において、カリフォルニア経済に果たす重要な存在であることを、あらためて示しました。」

ユニオンシティ市長　Gary Singh様
「US-JOINTが将来もたらす技術により、今日はユニオンシティ、半導体産業、消費者の皆さまにとって、歴史的な一日になりました。」

 

本格始動したUS-JOINTの研究開発拠点

セレモニーが行われた研究開発拠点はカリフォルニア州ユニオンシティにあり、先端半導体パッケージングプロセス（パターニング、ボンディング、モールド、めっき等）の製造装置、評価・解析装置、クリーンルーム（クラス100・1,000）などを保有する最先端レベルの施設である。テープカットのセレモニーに続いて、出席者向けの施設内見学ツアーも開催された。

US-JOINTでは参画企業の技術者だけでなく、ファブレス企業や半導体メーカーの技術者もこの施設に集まり、共同で次世代半導体パッケージのコンセプトを検証する。これによりPoC（概念実証）のリードタイム短縮（例：6か月かかっていた場合は1か月に）を目指す。

 

 

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