9月3日、 レゾナックは、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社（当社含む）による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立することを発表しました。

詳細は同日開催したJOINT3設立記者発表会の動画をご覧ください。

 

ニュースリリースは以下のリンクよりご覧ください。

• 次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立

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