年 |
事項 |
1958 |
- 日立製作所日立絶縁物工場下館分工場として設置
- 国産初のガラス布エポキシMCLの製造開始
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1961 |
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1963 |
- 日立製作所から分離独立し、日立化成工業下館工場(現 下館事業所)として設置
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1973 |
- 研究所を改組し、下館研究所(現 コア技術革新センタ(下館))として設置
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1980 |
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1983 |
- 高耐湿低熱応力エポキシ封止材「CEL-4000シリーズ」の製造開始
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1991 |
- SND用耐リフロー性封止材「CEL-9000シリーズ」の製造開始
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1995 |
- 低熱膨張率高Tgガラスエポキシ多層配線板用MCLの製造開始
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1996 |
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1998 |
- SMD用環境対応封止材「CEL-300シリーズ」の製造開始
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1999 |
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2000 |
- ハロゲンフリー配線板用銅箔付接着フィルム、ハロゲンフリー配線板の製造開始
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2001 |
- プリント配線板用基板「QS9000」、熱硬化性樹脂積層板など認証取得
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2002 |
- 高Tg・低熱膨張多層材の製造開始
- 環境対応封止材「CEL HF-10シリーズ」の製造開始
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2008 |
- 環境対応高耐熱高周波多層材料「MCL-HE-679G」の製造開始
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2010 |
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