五井事業所

事業所概要

年	事項
1956	塗料用アルキド樹脂、メラミン樹脂の製造開始
1962	塗料用アクリル樹脂の製造開始
1968	山崎工場（現山崎事業所）油化部として、ジシクロペンタジエンの製造開始
1970	エポキシ樹脂硬化剤（HN-2200)の製造開始
1971	山崎工場五井分工場となる
1972	山崎工場より無水ハイミック酸、無水メチルハイミック酸を移管、製造開始
1973	山崎工場から分離、五井工場として独立
1981	機能性アクリレート（ファンクリル：ＦＡ）の製造開始
1983	電子材料用コーティング材（ハイマル：HL）の製造開始
1986	タンタルコンデンサ用銀ペースト（ハイマル：TC）の製造開始
1988	エポキシ硬化剤「HN-2000」の製造開始半導体用防湿コーティング材（ハイマル：HIR）の製造開始
1989	半導体用接着テープ（ハイマル：HM）の製造開始
1995	ISO14001認証取得
1999	五井事業所に名称変更半導体用液状ソルダーレジストの製造開始
2003	ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム「FHシリーズ」の製造開始
2004	高耐熱性絶縁材料「KS-6000、8000シリーズ」の製造開始
2006	機能性微粒子ポリマの製造開始
2009	OHSAS18001認証取得
2010	山崎事業所（鹿島）を統合
2016	日立化成ポリマー(株)の吸収合併により、同社野田工場、徳島工場を統合

主な製造製品
化学素材	エポキシ樹脂硬化剤（使用例：発光ダイオード）	機能性アクリレート「ファンクリル」
コーティング用樹脂	アクリル樹脂・紫外線硬化型樹脂「HAシリーズ」アミノ樹脂「メラン」
機能性樹脂	飽和ポリエステル樹脂「テスラック」 (使用例：エラストマー製品）	硬質ウレタンフォーム用ポリエステル樹脂「ファントール」 (使用例：ウレタンフォーム）	グラビアインキ用ポリウレタン樹脂 (グラビアインキ印刷例）
半導体用材料	高耐熱コーティング材「HIMAL」	ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム「FHシリーズ」
プリント配線板用材料	感光性ソルダーレジスト「SR-7300シリーズ」
接着材料	接着剤「ハイボン」	接着テープ「ハイボン」